主要用于半导体：二管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行，运载能力，并采用水、气电转换器控制传感报及温保护报功能。晨立CL-01系列焊接炉设有自动点火装置，并有断水报、断N2报、断H2报、点火断报、停带报、水温高报、出料报等可供用户选择 主要技术指标： ★工作温度：200℃—1100℃；温度控制精度：±2℃；总功率：20—100KW. ★炉膛宽度尺寸：100mm—600mm（或根据客户要求定制） ★降温水套：独立的2-3个水套；水压压力6KG以内. ★控温段数：3—12段； ★升温时间：90分钟以内达到1000℃. ★网带速度：20—500mm／min可调 ★工艺气体：H2、N2、 Ar等工艺气体 ★控制方式：日本导电、富士、施耐德等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统… ★公司特长：晨立公司有zy工艺团队免费提供各种半导体工艺；为二管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…